化學鍍銅是在(zài)有钯(bǎ)等催化活性物質(zhì)的表面(miàn),通過甲醛(quán)等還(hái)原劑的作(zuò)用,使(shǐ)銅離(lí)子還原析(xī)出。化學鍍銅相(xiàng)對于(yú)電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均(jun1)勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能良好。
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化學(xué)鍍銅(tóng)是(shì)在(zài)有钯等催化活性物(wù)質的(de)表(biǎo)面,通過(guò)甲醛等(děng)還(hái)原劑(jì)的作(zuò)用,使(shǐ)銅離(lí)子還原(yuán)析(xī)出。化(huà)學鍍銅相對于(yú)電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有(yǒu):①基(jī)體範(fàn)…
化學鍍銅是在(zài)有钯(bǎ)等催化活性物質(zhì)的表面(miàn),通過甲醛(quán)等還(hái)原劑的作(zuò)用,使(shǐ)銅離(lí)子還原析(xī)出。化學鍍銅相(xiàng)對于(yú)電鍍銅的(de)優勢主要(yào)有
:①基體範(fàn)圍廣泛;②鍍(dù)層厚度(dù)均(jun1)勻:③工藝設備簡單:④鍍(dù)層性能良好。